集微网消息，半导体封装和测试服务提供商Amkor今天宣布，计划在越南北宁建造一座智能工厂。新工厂的第一阶段将重点为世界领先的半导体和电子制造公司提供SiP组装和测试解决方案。
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Amkor总裁兼CEOGielRutten说，“这是对地域多元化和工厂产能扩张的战略性长期投资，支持公司为客户提供可靠的供应链解决方案的承诺。工厂利用率很高，特别是在我们的先进封装场所，我们预计组装和测试解决方案的强劲市场需求将持续增长。投资北宁扩大了我们的制造足迹，以支持客户对高级SiP更廉价供应链解决方案的需求，以及未来其他封装解决方案的需求。北宁的支持和充足的劳动力使其成为本次扩建的最佳选择，我们预计这一新设施将在未来成为我们组装和测试网络的重要组成部分。”
Rutten补充道：“位于YenPhong2C工业园的北宁工厂的场地约为23万平方米，约57英亩，为我们提供了第一阶段和未来扩建的空间。第一阶段的洁净室空间预计将于年开工，目前估计为平方米，根据预计的客户产品周期，大批量生产预计将于年下半年开始。”
Amkor执行副总裁兼CFOMeganFaust表示：“过去几年，我们的财务状况显著增强，这使我们能够利用手头现金进行类似的投资。我们对该设施第一阶段的投资预计在2亿至2.5亿美元之间，随着时间的推移，分阶段扩建该设施将使我们能够平衡利用率和利润增长，并在合理的资本密集度范围内管理扩建。”（校对/隐德莱希）
